一种孔金属化平面电感多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种孔金属化平面电感多层线路板，包括电感线路板主体、安装孔、锁孔、通孔和防护装置，本实用新型在电感线路板主体外径表面套接有防护装置，在防护装置内设置有四组侧条，侧条之间利用连接条进行连接，在侧条和连接条内两端均设置有橡胶层，而在侧条内的橡胶层内侧嵌入有硅胶层，在连接条内两端橡胶层内则嵌入进气囊，有效的对线路板外侧提供稳定的防护，减少在安装配件时造成损坏；在防护装置底部设置有托条，托条对线路板垫高，托条内端安装有铝块，铝块内侧则嵌入有导热硅胶层，铝块和导热硅胶层有效的对线路板在工作时产生的热量稳定的导出。
基本信息
专利标题 ：
一种孔金属化平面电感多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122406570.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
CN216357820U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
柏贞贺朱利华秦淋波
申请人 ：
鸿锦盛科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区大王山第二工业区第17栋一层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122406570.9
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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