一种金属化陶瓷线路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种金属化陶瓷线路板，属于电路板技术领域，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板表面和背面涂覆有金属层，所述金属层内镀有金属线路，所述陶瓷基板内设有通孔连通基板的表面和背面，所述陶瓷基板外壁面设有凸块，所述陶瓷基板围设有保护套，所述保护套中部设有凹槽，所述凸块与凹槽相适应；本实用新型的一种金属化陶瓷线路板，在其外部设有保护套，对陶瓷基板起到保护作用的同时，还保证在加工通孔时，陶瓷基板不会由于外界的压力而破裂或损坏，从而减少了使用加工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种金属化陶瓷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022084074.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212812151U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
刘玉群
申请人 ：
深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一岗头工业区涌南路84号A1栋二层B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022084074.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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