真空封接陶瓷金属化印刷头
授权
摘要

本实用新型涉及继电器制造技术领域,提出一种结构设计合理、操作简易、能实现快速拆卸更换的真空封接陶瓷金属化印刷头,包括刮板,所述刮板上方设置有安装块,安装块设置于外部印刷设备的驱动气缸上,所述安装块与所述刮板之间设置有驱动块,所述驱动块可滑移设置于所述安装块下端部,所述驱动块上沿长度方向开设有形变槽,所述形变槽两端部上设置有夹块,两块所述夹块之间形成安装槽,所述刮板上端部设置于所述安装槽内,两块所述夹块上设置有用于调节夹块之间间距使其夹紧或释放刮板的调节装置,所述安装块与驱动块之间设置有用于夹紧或释放驱动块的紧固装置。

基本信息
专利标题 :
真空封接陶瓷金属化印刷头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122977299.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-30
授权号 :
CN216507335U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
谢惠华魏雅云陈志明
申请人 :
漳州瑞沃电子科技有限公司
申请人地址 :
福建省漳州市漳浦县赤湖镇五金园区
代理机构 :
泉州市宽胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴炳聪
优先权 :
CN202122977299.4
主分类号 :
B41F15/08
IPC分类号 :
B41F15/08  B41F15/42  B41F15/46  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B41
印刷;排版机;打字机;模印机
B41F
印刷机械或印刷机
B41F15/00
丝网印刷机
B41F15/08
印刷机
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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