端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，包括陶瓷壳、端屏蔽罩和封接环；所述陶瓷壳的端面设有金属化层，端屏蔽罩和封接环为不锈钢材质，端屏蔽罩和封接环钎焊封接在陶瓷壳的金属化层上，封接环与陶瓷壳钎焊封接的部位为环状薄壁结构；所述端屏蔽罩上沿周向间隔设置有数个支撑爪与陶瓷壳的金属化层焊接。本实用新型的端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，封接环与陶瓷壳钎焊封接的部位为环状薄壁结构，可直接与陶瓷壳焊接，完全不用过渡零件，同时降低焊接过程产生的封接应力，提高抗拉强度和气密性。

基本信息

专利标题：

端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020692531.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-29

授权号：

CN211828614U

授权日：

2020-10-30

发明人：

陈扬南思真

申请人：

宇光科技有限公司

申请人地址：

浙江省温州市乐清经济开发区纬十九路261号

代理机构：

长沙新裕知识产权代理有限公司

代理人：

王哲

优先权：

CN202020692531.2

主分类号：

H01H33/664

IPC分类号：

H01H33/664 H01H11/00 B23K1/00