一种陶瓷内嵌的封接结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子器件与封装领域，尤其涉及一种陶瓷内嵌的封接结构。其包括外壳、安装在外壳上的陶瓷绝缘子、安装在陶瓷绝缘子上的金属引线，所述陶瓷绝缘子上设有至少一个通孔，所述金属引线穿过通孔，所述金属引线包括至少一个，一个金属引线匹配一个穿孔，陶瓷绝缘子设有内嵌孔和/或外嵌孔，内嵌孔和/或外嵌孔均以通孔为轴心，内嵌孔和/或外嵌孔为环形孔。本实用新型在保证管壳结构的稳定性、密封性、安全性的前提下，采用陶瓷内嵌结构设计，增大陶瓷的表面绝缘距离，大大增加了耐压性能。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷内嵌的封接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020102524.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211238215U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
郑学军
申请人 ：
青岛凯瑞电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市城阳区祺阳路13号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020102524.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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