微动开关外壳底座组陶瓷封接结构
公开
摘要

本发明公开了一种微动开关外壳底座组陶瓷封接结构,其外壳组件包括方形外壳和方形底板,方形底板设于方形外壳的下部内并与之焊接;其引出组件按左、中、右位置设于方形底板上,各引出组件包括引出杆、陶瓷绝缘子和焊瓷片,陶瓷绝缘子配合于方形底板上对应的安装孔中并与之焊接,焊瓷片同轴设于陶瓷绝缘子底部并与之焊接,引出杆插装于陶瓷绝缘子和焊瓷片中并与两者焊接;于左、右引出杆内侧且高于方形底板的位置处各设有一个前、后向的安装孔套,对应于各安装孔套于方形外壳的前、后壳面上开设有定位孔,安装孔套的前、后端配合于前、后的定位孔内并与之焊接。本发明耐力学环境能力强,密封性能好,电性能稳定。

基本信息
专利标题 :
微动开关外壳底座组陶瓷封接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114613622A
申请号 :
CN202210381878.9
公开(公告)日 :
2022-06-10
申请日 :
2022-04-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
谭素杨勇李永权邓星权陈兴蔡昭文
申请人 :
桂林航天电子有限公司
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市象山区翠竹路南巷2号
代理机构 :
桂林市持衡专利商标事务所有限公司
代理人 :
黄玮
优先权 :
CN202210381878.9
主分类号 :
H01H9/04
IPC分类号 :
H01H9/04  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H9/00
不包含在H01H1/00至H01H7/00组内的开关装置的零部件
H01H9/02
底座、外壳和盖
H01H9/04
防尘、防溅、防滴、防水或防火外壳
法律状态
2022-06-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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