IC陶瓷熔封双列外壳用封装夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种IC陶瓷熔封双列外壳用封装夹具，包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的双列引线框架，双列引线框架的短边两侧设置有定位凸台，所述基座板上间隔均布有若干呈矩形的凹穴，所述凹穴的深度小于外壳盖板的厚度，基座板上表面于凹穴两侧的短边处设置有定位筋，定位筋的侧边与双列引线框架外侧边间隙配合，定位筋上设置有与双列引线框架上的定位凸台相对应配合的凹槽，定位凸台与凹槽间隙配合，本封装夹具结构简单，设计合理，陶瓷底座与陶瓷盖板熔封对位准确。
基本信息
专利标题 ：
IC陶瓷熔封双列外壳用封装夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020261775.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211480007U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
洪祖强宁利华赵桂林
申请人 ：
福建省南平市三金电子有限公司
申请人地址 ：
福建省南平市延平区长沙开发区长兴路5号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆帅
优先权 ：
CN202020261775.5
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/053 H01L23/10
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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