数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷IC外壳
授权
摘要
本实用新型提供一种数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷IC外壳，包括由下至上依次设置的陶瓷底板基片、引线框架及陶瓷盖板基片，陶瓷底板基片上表面中部开设有两个下矩形凹槽，每个下矩形凹槽内设置有IC芯片，陶瓷盖板基片下表面中部开设有上矩形凹槽，引线框架上均匀设有16条引线，每条引线内端均匀分布在下矩形凹槽四周，引线外端均匀分布在陶瓷底板基片两侧，陶瓷底板基片上方与引线框架下方之间设有低熔玻璃，陶瓷盖板基片下方与引线框架上方之间设有低熔玻璃，本实用新型设计合理，表贴式的外壳，安装应用方便，外壳采用边‑边高耐压设计，同时内引线端部采用圆角设计，抑制了尖端放电，提高了边‑边耐压强度。
基本信息
专利标题 ：
数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷IC外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020030064.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211045414U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
洪祖强宁利华赵桂林
申请人 ：
福建省南平市三金电子有限公司
申请人地址 ：
福建省南平市延平区长沙开发区长兴路5号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
黄诗锦
优先权 ：
CN202020030064.7
主分类号 ：
H01L23/053
IPC分类号 ：
H01L23/053 H01L23/057 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
