一种低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构，包括有一陶瓷片，所述陶瓷片上盖设有拉深帽盖，所述拉深帽盖包括有与其周部固连为一体的法兰边缘，该法兰边缘下端陶瓷片间设置有用于封接的低温玻璃，该陶瓷片上表面安装有晶振晶片，晶振晶片通过拉深帽盖与陶瓷片贴合密封，该低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构简单，生产成本低，利于批量生产。
基本信息
专利标题 ：
一种低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020132217.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211046887U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
洪祖强宁利华赵桂林
申请人 ：
福建省南平市三金电子有限公司
申请人地址 ：
福建省南平市延平区长沙开发区长兴路5号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈方淮
优先权 ：
CN202020132217.9
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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