一种表贴式16线低温玻璃熔封陶瓷IC外壳
授权
摘要
本实用新型提供了一种表贴式16线低温玻璃熔封陶瓷IC外壳，其特征在于，包括由上至下依次设置的陶瓷盖板、引线框架、陶瓷底板，所述陶瓷盖板与引线框架之间、引线框架与陶瓷底板之间均通过低熔玻璃烧结连接，所述陶瓷底板的上表面中部开设有一个矩形凹槽A，所述陶瓷盖板的下表面中部对应矩形凹槽A开设有一个矩形凹槽B，所述矩形凹槽A安装有IC芯片，所述引线框架上均匀设有16条引线，引线框架一侧其一最外侧的引线上设置有一凸部。本实用新型设计合理，结构简单且封装保护效果好，同时体积小，具有更小的封装体积，在线路板上所需的安装面积不到其一半，能进一步提高安装密度，方便专业化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种表贴式16线低温玻璃熔封陶瓷IC外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122983613.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216597556U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
洪祖强
申请人 ：
福建省南平市三金电子有限公司
申请人地址 ：
福建省南平市延平区长沙开发区长兴路5号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
谢晓德
优先权 ：
CN202122983613.X
主分类号 ：
H01L23/15
IPC分类号 ：
H01L23/15 H01L23/06 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
H01L23/15
陶瓷或玻璃衬底
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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