低温封接玻璃
授权
摘要
本发明提供一种具有较低封接温度的封接玻璃。封装玻璃，其组分以摩尔百分比表示，含有：PbO：35～65％；PbF2：5～20％；B2O3：10～25％；Bi2O3：0～10％；ZnO：5～20％；其中PbO/(B2O3+Bi2O3)为1.08～4.8。通过合理的组分设计，本发明的封接玻璃的转变温度Tg为225～290℃，软化温度Tf为279～370℃，热膨胀系数α为(100～150)×10‑7/K，电阻率为(0.9～98)×1013Ω·m。本发明的封接玻璃具有较低的封接温度，可广泛适用于半导体、微电子技术、新能源等领域的器件封装。
基本信息
专利标题 ：
低温封接玻璃
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112299720A
申请号 ：
CN202011282108.6
公开（公告）日 ：
2021-02-02
申请日 ：
2020-11-16
授权号 ：
CN112299720B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
莫大洪于天来吴永康原保平苏学剑
申请人 ：
成都光明光电有限责任公司
申请人地址 ：
四川省成都市成都经济技术开发区成龙大道三段359号
代理机构 ：
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒲敏
优先权 ：
CN202011282108.6
主分类号 ：
C03C8/24
IPC分类号 ：
C03C8/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C8/00
搪瓷；釉；含有非熔块添加剂的熔块组合物熔封成分
C03C8/24
含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分，即用作不相同材料之间的封接料，例如玻璃与金属；玻璃焊料
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C03C 8/24
申请日 : 20201116
申请日 : 20201116
2021-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
