一种玻璃封接治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种玻璃封接治具，用于将导电端子通过玻璃封接到金属件上，包括底座、盖板和抵压所述导电端子的浮动销钉，底座上设有用于容置所述导电端子的第一定位孔和用于定位所述金属件的第二定位孔，所述盖板位于所述底座的正上方且相对于所述底座可升降设置，所述盖板上设有供所述浮动销钉一端穿过的销钉孔，所述浮动销钉与所述第一定位孔对应设置。浮动销钉能够抵压导电端子，确保导电端子在玻璃融化封接的过程中不会出现偏移、倾斜，同时可以避免玻璃量过多溢出到端子正面，有效的改善了传统玻璃封接技术的尺寸精度。
基本信息
专利标题 ：
一种玻璃封接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021654186.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212968416U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
邵志坚屈小勇
申请人 ：
深圳艾利门特科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道南环路465号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
井晓奇
优先权 ：
CN202021654186.X
主分类号 ：
H01R43/00
IPC分类号 ：
H01R43/00
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
