一种SMD1封装外壳挂镀夹具

授权

摘要

本实用新型涉及挂镀技术领域，公开了一种SMD1封装外壳挂镀夹具，包括：大卡簧圈与小卡簧圈，所述大卡簧圈与所述小卡簧圈均用于卡接SMD1封装外壳，以使SMD1封装外壳进行挂镀。大卡簧圈与小卡簧圈起卡接固定作用，方便卡接SMD1封装外壳进行挂镀，大卡簧圈与小卡簧圈制作简单，成本低，可以反复多次使用，大卡簧圈与小卡簧圈均采用铍青铜制作，对电镀液无污染，回收价值高。

基本信息

专利标题：

一种SMD1封装外壳挂镀夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021446710.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-21

授权号：

CN212983088U

授权日：

2021-04-16

发明人：

孙志明许乐

申请人：

深圳市宏钢机械设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区龙田街道大工业区聚龙山三号路长方工业园C1栋1至3楼

代理机构：

深圳市创富知识产权代理有限公司

代理人：

苏登

优先权：

CN202021446710.4

主分类号：

C25D17/08

IPC分类号：

C25D17/08 C25D7/00