一种陶瓷外壳的封装方法及陶瓷外壳
公开
摘要
本发明提供一种陶瓷外壳的封装方法及陶瓷外壳，其中，陶瓷外壳的封装方法，包括：提供一陶瓷封装底座，陶瓷封装底座设有一用于器件封装的腔体，在腔体的底部设有多个预设区域；制作与所述预设区域的形状相匹配的低电阻薄片，且低电阻薄片上的镀层的厚度与预设区域对低电阻薄片的镀层厚度要求相匹配；在陶瓷封装底座的预设区域固定对应的所述低电阻薄片，并贴装、键合拟封装的电子元器件；将陶瓷封装底座进行盖板密封。本发明提供的陶瓷外壳的封装方法，制作工艺简单，加工方便。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷外壳的封装方法及陶瓷外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582732A
申请号 ：
CN202210094480.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
段强杨振涛高岭刘洋李航舟王杰闫军浩
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
张一
优先权 ：
CN202210094480.7
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/52 H01L23/053
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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