一种SOP型陶瓷外壳封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种SOP型陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷基座以及外引线框架；芯片置于陶瓷基座内并粘接于底层的芯片粘接区；外引线框架上设有若干根引线，每根引线上设有向上形成的圆弧形结构，引线的一端焊接在芯片粘接区背面的焊盘上，另一端用于与PCB板上的焊接点焊接。本结构尤其适用于大尺寸SOP型陶瓷外壳，引线的拱形结构处提供了弹簧效应，消除大尺寸SOP型陶瓷外壳贴装在PCB板后热胀冷缩产生的应力，从而提高大尺寸SOP型陶瓷外壳组装的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种SOP型陶瓷外壳封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123365946.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216413067U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
左乔峰马强勇中华
申请人 ：
江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇陶都工业园创新路3号
代理机构 ：
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴旭
优先权 ：
CN202123365946.2
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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