一种带磁屏蔽的陶瓷外壳封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种带磁屏蔽的陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷外壳基座、底板、封接环、盖板；陶瓷外壳基座采用通腔结构；底板焊接在陶瓷外壳基座底部，底板的正面设有一圈插入到通腔内的第一凸台，芯片焊接在第一凸台内侧的底板上；陶瓷外壳基座内侧设有第二凸台，第二凸台上设有键合指，芯片的引脚通过键合丝连接到键合指；封接环焊接在陶瓷外壳基座顶部；盖板背面设有第三凸台，盖板焊接在封接环顶部；其中，底板、封接环、盖板均采用高磁导率材料，使得整个芯片封装结构近似法拉第笼结构，有效的对外部干扰磁场产生的磁力线进行分路，即最大限度的使得外部磁力线集中在高磁导率材料内部通过，从而对器件起到磁屏蔽作用以及机械保护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种带磁屏蔽的陶瓷外壳封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123287317.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216532461U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
万海强刘婷婷谢丹峰
申请人 ：
江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇陶都工业园创新路3号
代理机构 ：
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴旭
优先权 ：
CN202123287317.2
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H01L23/02 H01L23/04
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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