绝缘结构和封装外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种绝缘结构和封装外壳，其中绝缘结构包括边框和穿过边框的若干引线，引线穿过边框的位置套设有绝缘子，绝缘子外侧与引线之间被金属薄片或焊料覆盖、和/或绝缘子内侧与引线之间被金属薄片或焊料覆盖，绝缘子外侧的截面为阶梯形，本实用新型的绝缘结构用于电子元器件的外壳，在不改变外壳基本外形尺寸的基础上，可提高的绝缘性能。
基本信息
专利标题 ：
绝缘结构和封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020090549.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211578724U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
郑学军
申请人 ：
青岛凯瑞电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市城阳区祺阳路13号
代理机构 ：
北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙丽娜
优先权 ：
CN202020090549.5
主分类号 ：
H01L23/043
IPC分类号 ：
H01L23/043 H01L23/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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