一种用于大功率器件封装外壳陶瓷绝缘子及制造方法
公开
摘要
本发明涉及一种用于功率器件封装外壳陶瓷绝缘子及制造方法，采用HTCC工艺，包含键合区穿墙金属化内埋槽、封接面加强陶瓷墙、封接面焊料流淌区、侧面保护陶瓷墙。优点：1）有效解决大功率器件封装外壳机械性能差、气密性差等缺陷；2）焊料流淌释放区可以有效缓解钎焊残余应力，解决环境试验后陶瓷微裂纹，降低外壳失效风险；3）满足固态微波功率器件大功率、大电流、低电阻需求；4）兼容HTCC工艺，加工成型方法简单，制作成本低，便于批量生产。
基本信息
专利标题 ：
一种用于大功率器件封装外壳陶瓷绝缘子及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300204A
申请号 ：
CN202111503968.2
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
莫仲陈骏周昊庞学满陈寰贝
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市中山东路524号
代理机构 ：
南京君陶专利商标代理有限公司
代理人 ：
叶立剑
优先权 ：
CN202111503968.2
主分类号 ：
H01B17/38
IPC分类号 ：
H01B17/38 H01B19/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B17/00
按形状特点区分的绝缘子或绝缘物体
H01B17/38
配件，如帽；绝缘子紧固件
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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