本实用新型公开了一种半导体分离器件外壳封装结构，本实用新型在底板上设有框架，在框架的一侧壁上设有伸入到框架内部并固定在框架上的引线，在框架的空腔中设有与底板连接的陶瓷片；所述框架，设有引线一端侧壁的壁厚大于其它端侧壁的壁厚。通过以上设置，本实用新型达到了减小器件外壳占用面积，减少体积，提高散热均匀性，提高外壳耗散功率、便于批量封装生产半导体分立器件方形功率金属外壳的结构，可广泛应用于电子封装领域。