全压接快速散热型陶瓷外壳

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摘要

本实用新型涉及一种全压接快速散热型陶瓷外壳，适合用于间隙式工作的半导体器件的封装外壳。包括底座和管盖，所述底座包括大阳法兰（1）、瓷环（2）、小阳法兰（3）、阳极电极（4）、芯片定位环（6）和引线管（7），所述管盖包括阴极电极（8）和阴极法兰（10），其特征在于：所述阳极电极（4）的下端面均布有若干阳极散热槽（5）；所述阴极电极（8）的上端面均布有若干阴极散热槽（9）。本实用新型具有不需外接散热器，通过全压接的紧密接触，电极散热槽自行散热实现快速散热的特点。因此特别适合间隙式工作器件的封装。

基本信息

专利标题：

全压接快速散热型陶瓷外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820036761.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-13

授权号：

CN201146179Y

授权日：

2008-11-05

发明人：

陈国贤徐宏伟耿建标

申请人：

江阴市赛英电子有限公司

申请人地址：

214433江苏省江阴市澄江镇工业园区梅园路14号

代理机构：

江阴市同盛专利事务所

代理人：

唐纫兰

优先权：

CN200820036761.2

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/367