全陶瓷微热板
授权
摘要
本实用新提供一种全陶瓷微热板，包括：陶瓷基底，包括相对设置的第一表面及第二表面；所述陶瓷基底包括中心加热区及外围支撑区，所述中心加热区包括自第二表面向第二表面凹设的空气绝热腔；所述陶瓷基底包括设于中心加热区的悬膜部及形成外围支撑区的支撑部，所述悬膜部与所述支撑部一体成型；加热电阻膜，设于所述第一表面；加热电极，设于第一表面并与所述加热电阻膜电连接；绝缘介质层，覆盖所述加热电阻膜。本实用新型公开的全陶瓷微热板，通过设置陶瓷的悬膜部及支撑部，并且悬膜部与支撑部一体成型，从而微热板的陶瓷基底的悬膜部和支撑部可以紧密结合，增加了整体结构的强度，使得制备的微热板具有更好的稳定性和耐温性。
基本信息
专利标题 ：
全陶瓷微热板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021585645.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN213073138U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
崔铮张克栋陈晓跃余飞刘福星周健
申请人 ：
苏州纳格光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109室
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
常伟
优先权 ：
CN202021585645.3
主分类号 ：
H05B3/14
IPC分类号 ：
H05B3/14 H05B3/20
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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