热板装置
授权
摘要
本实用新型提供一种热板装置，包括：热板；用于加热热板的加热结构，加热结构包括设置于热板下方的基体及设置于基体内的加热芯体，加热芯体与电极相连接。通过采用加热芯体加热基体，再通过基体加热热板的间接方式加热热板，由于基体在加热芯体的加热下先受热均匀，相当于一个温度均匀的发热体，所以放置在基体上的热板可被均匀加热，从而提高热板的受热均匀性；采用陶瓷作为基体的材料，由于陶瓷材料结构致密且均匀，加热速率快且均匀，从而对热板的加热更均匀。
基本信息
专利标题 ：
热板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920414386.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN210112309U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
杨军颜廷彪黄志凯叶日铨
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN201920414386.9
主分类号 ：
H05B3/20
IPC分类号 ：
H05B3/20 G03F7/40 G03F7/30
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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