一体式水冷散热晶闸管陶瓷外壳
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型涉及一种一体式水冷散热晶闸管陶瓷外壳，包括底座和管盖，底座包括阳极法兰（1）、瓷环（2）、阳极密封环（3）和阳极电极（4），管盖包括阴极法兰（10）和阴极电极（11），在阳极电极（4）的下端面设置有阳极散热柱（9）和阳极围壁（4.1），在阳极围壁（4.1）上连接有阳极冷却进水管（6）、阳极冷却出水管（7）和阳极挡水板（8），在阳极电极（4）下方同心焊接有一阳极盖板（5）；在阴极电极（11）的上端面中间凸出设置有若干个阴极散热柱（16），在阴极电极（11）的上端面外围凸出设置有一阴极围壁（11.1），在阴极围壁上连接有阴极冷却进水管（13）和阴极冷却出水管（14），在阴极围壁（11.1）的内壁面径向设置有一阴极挡水板（15）。本实用新型使外壳兼具散热器和封装的双重功能，不仅可以提高散热效果，还大大简化了晶闸管器件的组装
基本信息
专利标题 ：
一体式水冷散热晶闸管陶瓷外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820036763.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-13
授权号 ：
CN201146180Y
授权日 ：
2008-11-05
发明人 ：
陈国贤徐宏伟耿建标
申请人 ：
江阴市赛英电子有限公司
申请人地址 ：
214433江苏省江阴市澄江镇工业园区梅园路14号
代理机构 ：
江阴市同盛专利事务所
代理人 ：
唐纫兰
优先权 ：
CN200820036763.1
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2009-09-02 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2008613
2008-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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