一种晶闸管用水冷散热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶闸管用水冷散热器，包括水冷散热器本体，所述水冷散热器本体由铝制成，其包括晶闸管安装头和导电母排，所述晶闸管安装头内部为中空结构，在晶闸管安装头的侧壁上设有一进水孔和一出水孔，所述进水孔和出水孔分布与晶闸管安装头的相对两侧；所述晶闸管安装头的一侧面为晶闸管安装面，在该侧面上嵌设有铜膜层，该铜膜层与晶闸管安装头固为一体。本实用新型能够有效降低散热器的成本，从而降低晶闸管的使用成本。
基本信息
专利标题 ：
一种晶闸管用水冷散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922453765.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210668348U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
陈卫华
申请人 ：
重庆键合科技有限责任公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区凤笙路15号附1号
代理机构 ：
重庆博凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙根
优先权 ：
CN201922453765.1
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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