一种晶闸管芯片及晶闸管
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶闸管芯片及制作方法,其中所述芯片包括,位于阳极P型层之上的N型基区及P型基区;位于所述P型基区上表面内的阴极N型区;位于所述阴极发射N型区之上的阴极金属;位于所述P型基区表面之上放大门极金属及中心门极金属;位于门极阴极金属之间指定厚度的介质薄膜层;及所述阳极P型层之下的阳极金属。本实用新型无需对成熟的晶闸管设计、工艺更改,不影响晶闸管各参数,能提高耐受di/dt的能力,有利于提升晶闸管性能,延长使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种晶闸管芯片及晶闸管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021378945.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-14
授权号 :
CN212659546U
授权日 :
2021-03-05
发明人 :
王东东操国宏王政英姚震洋高军银登杰郭润庆刘军
申请人 :
株洲中车时代半导体有限公司
申请人地址 :
湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
代理机构 :
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 :
吴大建
优先权 :
CN202021378945.4
主分类号 :
H01L29/74
IPC分类号 :
H01L29/74 H01L23/373
法律状态
2021-03-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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