一种晶闸管芯片切割夹具
授权
摘要
本实用新型涉及晶闸管芯片加工技术领域，尤其为一种晶闸管芯片切割夹具，包括装置主体、操作台面、夹具主体、风箱、收集抽屉以及管道，所述装置主体的内部左侧安装有真空泵，所述装置主体的内部右侧通过滑轨安装有收集抽屉，所述装置主体的顶部中心处安装有操作台面，所述操作台面的顶部嵌入安装有真空吸板，所述真空吸板的底部通过管道连接于真空泵的顶部，所述真空吸板的顶部放置有芯片主体，所述装置主体的顶部贴近操作台面的前后两侧安装有夹具主体，整体装置结构简单且提高工作效率的同时保证产品的合格率，真空吸附结合四点相切夹紧，保证了夹持的稳定性，便于后续的切割，适用广泛，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种晶闸管芯片切割夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921612971.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN211415811U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
蔡志宏王锟张文
申请人 ：
武汉芯荃通科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921612971.6
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04 B28D7/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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