一种芯片切割加工过程用夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片切割加工过程用夹具，包括底座，所述底座的上表面中心处固接装配有第一竖框，所述底座的上表面左侧固接装配有撑杆的一端，所述撑杆的另一端外壁套接有第一夹块，所述底座的上表面右侧设有固定装置，所述第一竖框的上表面左侧固接装配有第二竖框，所述第二竖框的顶端中心处固接装配有连板，所述连板的底端活动安装有第一拉杆的一端。该芯片切割加工过程用夹具，电动伸缩杆的回拉拉动推块运动，推块拉抻第一拉杆和第二拉杆延展，二者的延展推动推杆在穿筒内部运动，推杆推动转杆向下运动，转杆带动第二夹块运动与第一夹块合并夹持住芯片，达到了对芯片进行不同角度展现进行夹持的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片切割加工过程用夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921378452.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN211362999U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
宋五洲
申请人 ：
卓创五洲（武汉）光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道58号1栋电商办公楼二层
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈健阳
优先权 ：
CN201921378452.8
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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