一种光学芯片切割夹具

授权

摘要

本实用新型公开了一种光学芯片切割夹具，包括夹持座，所述夹持座的内部开设有滑腔，所述滑腔的内部滑动连接有空心升降盘，所述空心升降盘的顶部安装有垫盘，所述垫盘的顶部设置有硅晶圆片，所述空心升降盘的顶壁以及垫盘的内部均阵列设置有多个微气孔，所述空心升降盘的底部固定连接有下延管，所述下延管的底端贯穿夹持座，并与夹持座滑动连接，所述下延管的底端固定安装有真空气管。本实用新型通过控制真空泵使得空心升降盘内部形成负压，即可通过微气孔将硅晶圆片向下吸附，再通过注气管向环形空腔内注入气体，即可使鼓膜向内鼓出，对硅晶圆片进行进一步夹持，使硅晶圆片的夹持固定更加便捷、安全。

基本信息

专利标题：

一种光学芯片切割夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022177122.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN213971963U

授权日：

2021-08-17

发明人：

冯冬华冯冬香向花莲

申请人：

深圳市晶燕微电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区民营路1号C栋四层分隔体A

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

宫建华

优先权：

CN202022177122.1

主分类号：

B28D7/04

IPC分类号：

B28D7/04 B28D7/02 B28D5/00 H01L21/683