晶闸管芯片阴极辐照工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶闸管芯片制造技术领域的晶闸管芯片阴极辐照工装，包括上盖板、托盘和堵头，所述上盖板上设有遮挡口，所述托盘上设有放置芯片的放置孔，上盖板设置在托盘上方，所述堵头设置在遮挡口内，在上盖板的下平面上设有凸台，托盘上平面上设有凹槽，所述上盖板由允许电子射线通过的材料制成，所述堵头由阻挡电子射线通过的金属材料制成。本装置中的堵头能有效阻挡射线通过，上盖板的其他部分不对射线设阻，对芯片阴极进行照射，本装置安装时定位准确简便，结构简单，安装拆卸快捷，可根据要求适用于芯片的辐照加工。
基本信息
专利标题 ：
晶闸管芯片阴极辐照工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022433410.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213401105U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
翟建青杨宏玉汪兴海凌岳钱小娟
申请人 ：
扬州扬福科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区杨庙镇扬州环保科技产业园
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
董旭东
优先权 ：
CN202022433410.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/263
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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