一种小型管脚陶瓷体封接结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种小型陶瓷体封接结构，属于陶瓷体与金属的焊接这个技术领域，它由引线(1)、陶瓷体(2)、杯形件(3)、垫片(4)组成，四个部分由无氧铜(TU1)焊料焊接，本实用新型与现有技术相比，在同样耐压强度的情况下减小了管脚体积，在金属化要求不是很高的情况下保证了焊缝的真空密封性能，减小了封接应力，增大了机械强度。
基本信息
专利标题 ：
一种小型管脚陶瓷体封接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820031430.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-01-23
授权号 ：
CN201153355Y
授权日 ：
2008-11-19
发明人 ：
吴华夏沈旭东王昊江祝苗宾贤君马振军孟昭红张丽
申请人 ：
安徽华东光电技术研究所
申请人地址 ：
241002安徽省芜湖市城南高新技术开发区华夏科技园
代理机构 ：
安徽合肥华信知识产权代理有限公司
代理人 ：
余成俊
优先权 ：
CN200820031430.X
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02 H01J9/24
法律状态
2014-03-26 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581076016
IPC(主分类) : H05K 7/02
专利号 : ZL200820031430X
申请日 : 20080123
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20130123
号牌文件序号 : 101581076016
IPC(主分类) : H05K 7/02
专利号 : ZL200820031430X
申请日 : 20080123
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20130123
2008-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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