实现电路管脚复用的电路结构
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种实现电路管脚复用的电路结构,包括MCU模块、温度感测电路和功能模块电路,所述温度感测电路的输出端与MCU模块的使能信号端口相连接,温度感测电路的输出电压始终高于使能信号的阈值电压,所述MCU模块与功能模块电路相连接。采用了本发明的实现电路管脚复用的电路结构,针对电路管脚复用的问题,通过设计一种温度感测输出曲线的方式,实现模拟信号输出、及数字信号传输相互影响影响,解决了单个管脚多功能复用的问题,使模拟信号的输出、和输入信号可以共用管脚,不仅解决管脚数量限制的问题,同时有效解决了信号的传输,提升电路的性价比。

基本信息
专利标题 :
实现电路管脚复用的电路结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114520653A
申请号 :
CN202011308009.0
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2020-11-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘卫中蒋亚平
申请人 :
华润微集成电路(无锡)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-6
代理机构 :
上海智信专利代理有限公司
代理人 :
王洁
优先权 :
CN202011308009.0
主分类号 :
H03K17/22
IPC分类号 :
H03K17/22  H03K19/00  G05F1/567  
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03K 17/22
申请日 : 20201120
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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