高频管脚的测试结构
授权
摘要
本实用新型公开一种高频管脚的测试结构，该高频管脚的测试结构包括PCB板及设置于所述PCB板上的IC电路与信号焊盘，IC电路包括高频信号管脚，信号焊盘通过信号金线与高频信号管脚连接；信号金线的长度小于或等于0.5941mm，大于或等于0.4242mm。通过上述方式，可以有效的减少测试成本。
基本信息
专利标题 ：
高频管脚的测试结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021664601.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212569048U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
许奔骆睿田井宇
申请人 ：
深圳市华讯方舟光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道臣田社区臣田工业区37栋404
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202021664601.X
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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