本发明公开了一种芯片管脚性能测试的方法，该测试方法具体包括如下步骤：机械性能测试；管脚导通性测试；加载电压测试；加载电流测试；电平状态测试；性能等级评价，本发明通过对芯片管脚进行基于加载电压、加载电流和电平状态的电气性能测试的性能测试，使得该芯片管脚在实际测试过程中能够具备多方面的测试项目，使芯片管脚在其性能测试的过程中不会出现测试结果出现片面性的问题，同时通过对芯片管脚进行不同方面的电气性能的测试，使得该电气性能的测试结果能够对芯片管脚的测试质量进行全面的反应，进而保证测试结果的精准度，从而通过测试来保证芯片管脚的质量，从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的芯片产品。