测试管脚虚焊的装置及测试方法

专利权的终止

摘要

本发明公开了测试管脚虚焊的装置，用以解决目前专用的测试仪器成本很高的问题。所述装置包括：由地表笔(1)、第一电源(2)、参考电阻(Rx)和参考表笔(3)串联而成的第一开路；以及由所述地表笔(1)、与第一电源(2)电压值不同的第二电源(4)和测试表笔(5)串联而成的第二开路；电压表，并联在所述参考电阻(Rx)两端。本发明还公开了另一种测试管脚虚焊的装置。本发明又公开了一种测试管脚虚焊的方法，用以解决目前的操作及测试过程较复杂的问题。

基本信息

专利标题：

测试管脚虚焊的装置及测试方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1847866A

申请号：

CN200510108131.2

公开（公告）日：

2006-10-18

申请日：

2005-09-29

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

李大军陈进文

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司

代理人：

黄志华

优先权：

CN200510108131.2

主分类号：

G01R31/02

IPC分类号：

G01R31/02 G01R31/00