半导体器件夹具、可焊性测试机以及管脚冲切装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体器件夹具，包括支架、第一底座、压杆和弹性元件；支架安装在第一底座上，并可与第一底座发生相对转动；第一底座上开设有器件腔，器件腔用于匹配嵌置半导体器件；压杆安装在第一底座上，且压杆的一侧形成有抵压部；抵压部用于抵压半导体器件，以将半导体器件固定在器件腔内；压杆可相对第一底座转动地安装在第一底座上，并在转动时使抵压部靠近或远离器件腔；弹性元件的两端分别固定在压杆和第一底座上；弹性元件用于提供促使压杆转动，使抵压部靠近器件腔，而使抵压部保持抵紧半导体器件的弹性应力。本实用新型能避免半导体器件倾斜，从而确保蘸锡效果。本实用新型还公开了可焊性测试机以及管脚冲切装置。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件夹具、可焊性测试机以及管脚冲切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922184940.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211072154U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
董志云高瑗
申请人 ：
深圳赛意法微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
葛燕婷
优先权 ：
CN201922184940.1
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04 B23K31/12 B21F11/00 B23D27/00 B23D35/00 B23Q11/00 B23Q1/01
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
