微电路器件引脚可焊性装置
授权
摘要
本实用新型公开了微电路器件引脚可焊性装置，包括滑台，所述滑台的上端外表面设置有滑槽，所述滑槽的上端外表面设置有滑动放置台，所述滑动放置台的上端外表面设置有器件主体，所述滑台的前端外表面设置有PLC控制器，所述器件主体的侧端外表面设置有电路引脚，所述电路引脚的侧端外表面设置有焊接套。本实用新型所述的微电路器件引脚可焊性装置，结构简单，操作方便，具有在动作过程中不产生有任何的抖动和振动，保证试验的准确度，增强稳定性，能精准的控制电路引脚进入实验槽的速度和驻留的时间，并使在试验槽中电器引脚浸入一定的位置，提高了安装效率，保证了微电路器件特性和产品可靠性。
基本信息
专利标题 ：
微电路器件引脚可焊性装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022397354.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN214684862U
授权日 ：
2021-11-12
发明人 ：
何清国
申请人 ：
东莞市三方标策检测技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道温塘石羊街278号一楼D-1区
代理机构 ：
东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许王军
优先权 ：
CN202022397354.8
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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