可表面贴焊的LED器件

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种通过框架本体直接与基体连接，再点胶固定的LED器件，包括安装在基体上的框架本体，所述的框架本体为开有空腔的反射框架，在框架本体内安装有光源色为互不相同的且不少于两种的LED光源，在反射框架上设有与基体相连接的突起，基体上设有与反射框架上的突起相配合的大致于孔的结构的凹槽，因为突起与凹槽的配合已基本把框架本体安装在基体上，故可以直接的在表面点胶固定使框架本体和基体的连接。

基本信息

专利标题：

可表面贴焊的LED器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720118775.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-02-28

授权号：

CN201054360Y

授权日：

2008-04-30

发明人：

齐泽明

申请人：

深圳市丽晶光电科技有限公司

申请人地址：

518103广东省深圳市宝安区福永镇桥头村富桥工业区40栋2楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720118775.4

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L25/00 H01L25/075

法律状态

2017-03-29 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101709170157
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201187754
申请日 : 20070228
授权公告日 : 20080430
终止日期 : 无

2012-02-01 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101272729618
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201187754
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市丽晶光电科技有限公司
变更后 : 深圳市丽晶光电科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518103 广东省深圳市宝安区福永镇桥头村富桥工业区40栋2楼
变更后 : 518103 广东省深圳市宝安区福永街道新和远东工业区第3幢

2012-01-18 ：

文件的公告送达

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101269312560
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201187754
专利申请号 : 2007201187754
收件人 : 陈信宏
文件名称 : 手续合格通知书

2008-04-30 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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