微电路装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

一种微电路装置，包含一个印刷电路板、一个高功耗组件，及一个陶瓷电容，该印刷电路板具有一个第一面和一个相反于该第一面的第二面，该高功耗组件设置在该印刷电路板的第二面，该陶瓷电容设置在该印刷电路板的第一面，且通过设计该印刷电路板上的电路布局，邻近并电连接该高功耗组件，使该高功耗组件产生的热能，经该印刷电路板传递至该陶瓷电容，以缩短热能传导热路径并加速热能散逸速度。

基本信息

专利标题：

微电路装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921309657.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-13

授权号：

CN210381458U

授权日：

2020-04-21

发明人：

潘詠民王沛许汉正魏子胜

申请人：

湖南帛汉电子有限公司

申请人地址：

湖南省衡阳市衡南县云集工业园电子产业聚集区厂房7栋501室

代理机构：

北京泰吉知识产权代理有限公司

代理人：

史瞳

优先权：

CN201921309657.0

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20