具有可拆卸气密封装机构的异形微电路盒
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及适用于金属腔体、有气密及反复开盖要求的异形微电路盒，即具有可拆卸气密封装机构的异形微电路盒。结构特点是盖板为周边具有凸缘的冠状，所述盖板周边凸缘的横截面为阶梯状；所述阶梯的高度为0.2－0.5毫米，宽度为0.2－0.5毫米。使用本实用新型倒扣式气密封装结构的异形微电路盒，进行反复封焊与开盖(3次以上)，经氦质谱检漏检查，漏气速率小于5×10－3Pa·cm3/s，满足军标要求(小于1×10－2Pa·cm3/s)。本实用新型适用于尺寸大于10mm×10mm而小于100mm×100mm的异型微组装组件的气密封装。
基本信息
专利标题 ：
具有可拆卸气密封装机构的异形微电路盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720041564.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-22
授权号 ：
CN201119129Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
胡骏陈奇海
申请人 ：
中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请人地址 ：
230031安徽省合肥市淠河路88号
代理机构 ：
合肥金安专利事务所
代理人 ：
金惠贞
优先权 ：
CN200720041564.5
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/03
法律状态
2017-12-26 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 5/00
申请日 : 20071122
授权公告日 : 20080917
申请日 : 20071122
授权公告日 : 20080917
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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