集成电路气密封装法
被视为撤回的申请
摘要
集成电路气密封装法是关于集成电路制造方法，具体是指集成电路白陶瓷外壳钎焊气密封装的方法。本发明是为了改进集成电路的封装方法、提高封装合格率、生产效率和可靠性、并能改善封装的外观。其特征是采用氢气保护链式炉封装；采用厚小盖法封装及采用带台阶的封装模具定位；采用镀镍盖板和采用SnSbAgNi 10-4.5-焊料。
基本信息
专利标题 ：
集成电路气密封装法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85100866A
申请号 ：
CN85100866
公开（公告）日 ：
1986-01-10
申请日 ：
1985-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁昌锐杨藏巧潘丽玉贾连峰石永富
申请人 ：
国营八七八厂
申请人地址 ：
北京市903信箱
代理机构 ：
北京东光电工厂情报室专利代理组
代理人 ：
王凤芝
优先权 ：
CN85100866
主分类号 ：
H01L23/30
IPC分类号 ：
H01L23/30
法律状态
1989-09-13 ：
被视为撤回的申请
1988-08-10 ：
实质审查请求
1986-01-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
