一种气密性封装集成电路批量性无损检漏装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

一种气密性封装集成电路批量性无损检漏装置，包括密闭操作箱体、氮气输入管道、氦气或混合气输入管道、气体流动方向箭头、多余气体流出管道、气体循环净化系统。所述氮气输入管道与所述氦气或混合气输入管道位于所述操作仓的上侧，所述进口传递仓位于所述操作仓的左侧，所述出口传递仓位于所述操作仓的右侧，所述气体循环净化系统位于所述操作仓的底侧，所述多余气体流出管道位于所述操作仓的右上侧。经所述装置进行产品密封后无需加压便可直接进行氦质谱检漏测试。具有实施简单、稳定可靠、密封外壳快速检漏、能够有效提高产品流转周期和气密性水平、方便后续进行产品RGA计算等特点，可广泛应用于各种气密性集成电路或器件的密封检漏。

基本信息

专利标题：

一种气密性封装集成电路批量性无损检漏装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022220307.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN213422547U

授权日：

2021-06-11

发明人：

商登辉周恒王树仁刘思奇刘金丽徐永朋

申请人：

贵州振华风光半导体有限公司

申请人地址：

贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号

代理机构：

贵阳中工知识产权代理事务所

代理人：

刘安宁

优先权：

CN202022220307.6

主分类号：

G01M3/20

IPC分类号：

G01M3/20