一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及设备封装技术领域，尤其涉及一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，包括机体，机体两侧外壁均连接有支撑箱，支撑箱顶部横向对称轴两端内壁均连接有第一电机，第一电机底部均连接有升降千斤顶，升降千斤顶外壁底端连接有卡槽，第一控制器两侧外壁底端中心处均连接有第一信号传输轴，本实用新型中通过设置第一控制器和第一信号传输轴，可以让整个装置更加智能化，操作难度大幅度降低，从而进一步提高劳动者的工作效率，通过设置传送带结构，使集成电路的封装过程更加机械安全化，提高封装效率的同时，也提升了劳动者的生产积极性，大大满足了企业的产生及供应需求。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122346564.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216671584U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
张远骏
申请人 ：
成芯半导体（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市开发区科技新城科技大道1号
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202122346564.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 B07C5/34 G10K11/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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