微电路模块的改良结构

专利权的终止

摘要

一种微电路模块的改良结构，主要是于一模块基板之上结合至少二模块单元板，该模块单元板相对于模块基板形成有各不相同的长短接脚组，该长短接脚组分别贯设于模块基板，数电子组件分别设置于该模块单元板的至少一表侧面，且使各电子组件与各接脚组的接脚形成电性连接，利用该长、短接脚组具有不同长度的特性，可使该模块单元板分别在模块基板的至少一侧面上形成高度差，进而令各模块单元板的部份边缘面积可高低相错配置，达到各模块单元板间的干扰降低，以增加整体的可利用空间。

基本信息

专利标题：

微电路模块的改良结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820300360.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-14

授权号：

CN201171050Y

授权日：

2008-12-24

发明人：

林昌亮

申请人：

帛汉股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台南市安南区工业三路58号

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200820300360.3

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L23/488

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L25/00

由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件

法律状态

2018-03-30 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/00
申请日 : 20080314
授权公告日 : 20081224
终止日期 : 20170314

2010-09-29 ：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101007935910
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利申请号 : 2008203003603
专利号 : ZL2008203003603
合同备案号 : 2010990000588
让与人 : 帛汉股份有限公司
受让人 : 开平帛汉电子有限公司
实用新型名称 : 微电路模块的改良结构
申请日 : 20080314
授权公告日 : 20081224
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100804

2008-12-24 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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