一种光纤讯号模块改良结构

专利权的终止

摘要

本实用新型为有关一种光纤讯号模块改良结构，尤指可辅助芯片在收发光讯号时进行导热、散热之模块，其是于基座后侧设有可收纳电路模块的容置空间，并于基座前侧设有可装设电路模块光纤连接器的对接部，且基座及电路模块上方罩覆有宽度较短的导热壳体，导热壳体下表面凸设有可卡入基座所设容置空间上方开口的抵贴部，并在抵贴部后侧设有可嵌卡于基座容置空间后侧壁顶部的定位槽，由于导热壳体的抵贴部可抵持于电路模块的至少一个芯片，便可辅助芯片进行散热、提升光纤讯号传输质量，且因导热壳体结构简单，进而可减少模具开发费用以达到降低产品制造成本之目的。

基本信息

专利标题：

一种光纤讯号模块改良结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720306536.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-24

授权号：

CN201171202Y

授权日：

2008-12-24

发明人：

张嘉禄

申请人：

四零四科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

优先权：

CN200720306536.1

主分类号：

H04B10/14

IPC分类号：

H04B10/14