一种微电路盒及其开盖结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种微电路盒及其开盖结构，属于电子封装技术领域。该结构包括加热台和微电路盒，所述加热台上设有固定卡扣，所述加热台上在固定卡扣的对侧活动连接有卡紧组件，所述微电路盒倒放在加热台上，所述微电路盒中的装夹板通过固定卡扣和卡紧组件夹持固定在加热台上。在加热过程中，盖板与加热台贴合，接触面积大，加热效果好，焊料熔融时短、效率高。微电路盒倒放在加热台上，通过固定卡扣和活动卡扣夹持固定装夹板，使盖板与壳体能够实现无损分离，盖板可以重复利用，同时能够避免熔融焊料溅入壳体内污染芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种微电路盒及其开盖结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021990163.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213224654U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
任鸿波
申请人 ：
贵州航天电子科技有限公司
申请人地址 ：
贵州省贵阳市经济技术开发区红河路7号
代理机构 ：
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
张祥军
优先权 ：
CN202021990163.6
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018 B23K3/08 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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