一种用于半导体器件的焊线夹具
授权
摘要
本实用新型系提供一种用于半导体器件的焊线夹具，包括导热面板，导热面板下设有底板，导热面板上覆盖有弹性防滑层，导热面板中设有m*n个呈阵列排布的真空吸孔，真空吸孔贯穿弹性防滑层，导热面板的底部设有螺孔；底板上覆盖有密封层，底板上设有m个与y轴平行的第一真空槽，真空吸孔的底端与第一真空槽连接，底板上还设有与x轴平行的第二真空槽，第二真空槽连接各个第一真空槽，第二真空槽的槽底设有抽真空接孔，底板中设有定位孔。本实用新型可显著提高对负压的利用率，从而对目标物实现稳定可靠的吸附定位效果，弹性防滑层能够为目标物实现形变让位，可有效提高定位效果，此外，清洁操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体器件的焊线夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021159419.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212885927U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
曾小武
申请人 ：
东莞市佳骏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202021159419.9
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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