一种用于半导体芯片定位的焊线夹具

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括工作板，所述工作板的外壁上固定连接有导杆，所述导杆的外壁上固定连接有固定板，所述导杆的外壁上还滑动套设有滑板，所述固定板与滑板之间固定连接有套设在导杆外壁上的复位弹簧，所述固定板和滑板的下侧壁均固定连接有呈L型设置的连板，位于固定板下侧的所述连板的下侧壁固定连接有压力计，所述压力计的端部固定连接有抵板，所述滑板的上侧壁固定连接有调节板，所述工作板与调节板之间设有调节机构。本实用新型通过在连板和抵板对芯片夹持后，通过压力计显示夹持压力的大小，避免了夹持压力过大造成的芯片损坏或压力过小夹持不牢固的问题。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体芯片定位的焊线夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021164940.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-22

授权号：

CN212705176U

授权日：

2021-03-16

发明人：

叶华

申请人：

成都芯翼科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元10层1036号

代理机构：

成都顶峰专利事务所(普通合伙)

代理人：

别亚琴

优先权：

CN202021164940.1

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04 B23K101/40