一种半导体芯片焊线线弧高度检测装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种半导体芯片焊线线弧高度检测装置，所述检测装置包括：支架本体、移动触块、合格判断触块、电源、第一指示灯、第二指示灯、第一导线以及第二导线，支架本体包括水平设置的固定部件和垂直设置在固定部件上的支撑部件，移动触块与固定部件平行设置支撑部件上并能够相对其上下移动，合格判断触块固定设置在支撑部件上且位于固定部件和移动触块之间并能够限制移动触块向下移动的位置；电源一极与移动触块连通，另一极分别通过第一、第二导线与合格判断触块和芯片管脚连通，第一、第二指示灯分别设置在第一、第二导线上，其中，所述移动触块和合格判断触块均能够导电。本实用新型具有能够判断芯片焊线线弧高度、结构简单等优点。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片焊线线弧高度检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020299562.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-11

授权号：

CN211601804U

授权日：

2020-09-29

发明人：

吕万春贺勇蔡少峰邓云刚邓波陈凤甫李力

申请人：

四川立泰电子有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市德泉路微电子园A区

代理机构：

成都中玺知识产权代理有限公司

代理人：

任洁

优先权：

CN202020299562.1

主分类号：

G01B5/06

IPC分类号：

G01B5/06 G01B11/06 H01L21/67