一种降低焊线高度的封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种降低焊线高度的封装装置，包括上模具和下模具，所述下模具的顶部卡接固定有上模具，所述上模具和下模具组成的型腔内部固定有外封装盒，所述外封装盒的对应两侧焊接固定有贯穿外封装盒的内引脚，且两个内引脚之间通过焊线连接，所述外封装盒的底部内壁中心处焊接固定有载片台，所述载片台的顶部中心处设置有垫片，所述垫片的顶部中心处设置有芯片，所述外封装盒上开设有与下模具上的注塑孔连通的通孔，所述通孔与注塑机连接。本实用新型结构新颖，构思巧妙，采用叠装芯片工艺，在芯片下方追加垫片，降低导线回路高度落差，增加焊线的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种降低焊线高度的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921424937.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210156357U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
黄浩李倩
申请人 ：
无锡通芝微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市高新技术开发区52号地块29-B厂房闽江路21号
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙建
优先权 ：
CN201921424937.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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