集成电路封装焊线机构
实质审查的生效
摘要

本申请提供了集成电路封装焊线机构,包括工作台和固设于工作台上方的安装板,工作台顶部开设有操作槽,操作槽内设置有夹料机构,夹料机构通过翻转机构转动连接于操作槽的前后侧壁之间,夹料机构上还设有用于将各个电路元件抵触于PBC基板的点阵固定组件,安装板底部设有二维移动导轨,移动导轨的滑块上垂设有主伸缩机构,主伸缩机构的伸缩轴末端设置有焊接组件,焊接组件设于夹料机构正上方,工作台前部侧壁设置有控制台。本申请能自适应的对一块PBC基板上需要焊接的多个元件进行夹持翻转,从而提高焊接效率。

基本信息
专利标题 :
集成电路封装焊线机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114453703A
申请号 :
CN202210287450.8
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-03-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赵静
申请人 :
淄博职业学院
申请人地址 :
山东省淄博市联通路西首
代理机构 :
淄博汇川知识产权代理有限公司
代理人 :
周春
优先权 :
CN202210287450.8
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  B23K3/06  B23K1/00  H01L21/687  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 3/08
申请日 : 20220322
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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